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光芯片封装材料工艺升级项目可行性研究报告

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光芯片封装材料工艺升级项目

项目建设性质

本项目属于技术升级改造类工业项目，聚焦光芯片封装材料的工艺优化与技术革新，通过引入先进生产设备、改良核心工艺、提升产品性能，增强企业在光通信、光电子领域的核心竞争力。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中生产车间32400平方米、研发中心4500平方米、办公用房2700平方米、配套辅助用房1800平方米；绿化面积2160平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7