介孔材料上氧化物及氧氮化物组装研究.pdfVIP

氧化物和氧氮化物在介孔材料上组装的研究

合成大多数介孔氧化硅基材料是靠静电力相互作用的电荷匹配模型。而合

成具有稳定结构的非硅组成介孔材料的机理是共价键相互作用的的配位体辅助

模板机理，实际上它也属于广义液晶模板机理，但在这里单独列出，以区别于

合成硅基介孔材料的机理。

(6)配位体辅助模板机理((Ligand-assistedtemplatingmechanism)

该机理认为表面活性剂的极性基团与无机源前驱体在无机源前驱体水解之

前通过强亲和力的共价键作用，形成有机一无机胶束聚集体，然后在一定条件

下水解缩聚形成稳定的有序介孔材料。在合成中水不仅是溶剂也是反应物，用

以促进表面活性剂的自组装和有机金属醇盐的水解与缩聚.在这种机理的指导

下合成出N肠b2200551[i，9s.，201,Ta205[21],ZxO2po]等非硅介孔材料.

2.4介孔材料的组装和化学修饰

以前的组装化学主要以微孔的沸石材料为主，有序介孔材料的发现开创了

组装化学领域的新纪元。在介孔材料的有序空间里，可以进行离子交换，把它

作“微反应器”可生成氧化物、金属、半导体团簇;利用介孔材料表面丰富的

硅醉(Si--OH)还可以将金属配合物、有机官能团等客体等引入到孔道的内壁。

2.4.1抓化