原创力文档全球市场研究报告
碳化硅MOSFET芯片产品简介
碳化硅MOSFET芯片通常指未封装的SiCMOSFET裸片/晶粒：它由SiC晶圆切割而来，内部已包含完整的
垂直功率MOSFET结构（单元阵列、栅氧、JFET区、漂移层等）。与封装分立器件相比，芯片形态便于客
户做直接贴装与自定义封装/功率模块集成，以降低寄生参数、提升功率密度。
图.碳化硅MOSFET芯片产品图片
来源：QYResearch电子及半导体研究中心
充电基础设施正在从“能用”走向“高效率、高功率密度与高可靠”。在高功率充电场景里，功率器件的开关损
耗与导通损耗
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