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- 2026-03-11 发布于上海
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半导体用缓冲氧化蚀刻液
警示——本文件并未指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的条件。
1范围
本文件规定了半导体用缓冲氧化蚀刻液的分级与命名、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。
本文件适用于以电子级氢氟酸和电子级氟化铵为主要原料混合配制而成的半导体用缓冲氧化蚀刻液(简称BOE)。该产品主要应用于液晶显示器、集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗、蚀刻等。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件
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