三维导热网络构筑策略及其对环氧树脂复合材料性能影响的深度剖析.docx

三维导热网络构筑策略及其对环氧树脂复合材料性能影响的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高集成化及高功率化的方向迅猛迈进。从智能手机、笔记本电脑到服务器、功率电子器件等，这些电子设备在运行过程中会产生大量的热能。若这些热量不能及时且高效地散发出去，就会在局部区域形成高温热点，进而对电子设备的性能和使用寿命造成严重影响。例如，在高性能计算机中，芯片的高功率运行会使其温度急剧上升，如果散热不佳，芯片可能会出现性能下降、运行不稳定甚至损坏的情况，这不仅会降低计算机的运算速度，还可能导致数据丢失等严重后果。在5G基站中，随着数据传输量的大幅