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CN119379925A 一种基于3d高斯泼溅的三维温度场重建方法 （杭州电子科技大学）.pdfVIP

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  • 2026-03-12 发布于重庆
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CN119379925A 一种基于3d高斯泼溅的三维温度场重建方法 （杭州电子科技大学）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119379925A

    (43)申请公布日2025.01.28

    (21)申请号202411944199.3G06T5/50(2006.01)

    G06V10/46(2022.01)

    (22)申请日2024.12.27

    G06V10/56(2022.01)

    (71)申请人杭州电子科技大学

    G06V10/75(2022.01)

    地址310018浙江省杭州市钱塘区白杨街

    道高教社区2号大街1158号

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