CN110890339B 封装结构及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-12 发布于山西
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CN110890339B 封装结构及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110890339B

(45)授权公告日2025.06.06

(21)申请号201910813230.2

(22)申请日2019.08.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110890339A

(43)申请公布日2020.03.17

(30)优先权数据

62/729,4282018.09.11US

16/413,5912019.05.15US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力

行六路八号

(72)发明人陈韦志郭宏瑞胡毓祥

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