CN102238805A 电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102238805A

(43)申请公布日2011.11.09

(21)申请号201010152812.X

(22)申请日2010.04.22

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

申请人(72)发明人(51)Int.CI.

HO5KHO5K

鸿胜科技股份有限公司郑建邦

1/09(2006.01)

3/20(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

(57)摘要

CN102238805A本发明涉及一种电路板包括第一绝缘层和第一导电线路。所述第一绝缘层具有相对的第一表面和第二表面。所述第一导电线路用于传输信号，第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面，所述第二导线形成于第一导线的表面且包覆所述第一

CN102238805A

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CN102238805A权利要求书1/1页

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1.一种电路板，包括：

第一绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；以及

第一导电线路，其用于传输信号，所述第一导电线路包括第一导线和第二导线，所述第一导线形成于所述第一绝缘层的第一表面上，所述第二导线形成于第一导线表面，且包覆所述第一导线，所述第二导线的材料为银。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导线的材料为铜。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导线具有相对的第一内表面和第二外表面，所述第一内表面与第一导线相接触，所述第一内表面和第一外表面的间距大于或等于,其中，p为金属铜的电阻率，μ表示铜导体的绝对电磁率，w为第一导电线路预定通过的交流电的角频率。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一导线具有第一底面、与第一底面相对的第一顶面、第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一侧面和第二侧面均连接于第一顶面和第一底面之间，所述第一底面与第一绝缘层的第一表面相接触，所述第二导线的第一内表面与所述第一顶面、第一侧面及第二侧面均相接触。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，相邻的两个第一导线的间距大于第二导线的第一内表面和第二内表面的间距的两倍。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的第二表面上形成有用于传输信号的第二导电线路，所述第二导电线路包括第三导线和第四导线，所述第三导线形成于所述第一绝缘层的第二表面上，所述第四导线形成于第三导线表面，且包覆所述第三导线，所述第三导线的材料为铜，所述第四导线的材料为银。

7.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供覆铜板，所述覆铜板包括第一绝缘层和第一铜箔层；

在所述第一铜箔层内制作第一导线；

在第一导线表面形成覆盖第一导线的第二导线，所述第二导线的材料为银，第一导线和第二导线共同形成第一导电线路，所述第一导电线路用于传输信号。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二导线采用在第一导线的表面电镀银形成。

9.如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在进行电镀银形成第二导线之前还包括在第一导线的表面进行浸银以在第一导线表面形成含银有机物层的步骤。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述覆铜板还包括第二铜箔层，在所述第一铜箔层内制作第一导线的同时还在第二铜箔层内制作第三导线；在所述第一导线表面形成覆盖第一导线的第二导线时，还在第三导线表面形成覆盖第三导线的第四导线，所述第四导线的材料为银，所述第三导线和第四导线共同形成第二导电线路，所述第二导电线路也用于传输信号。

CN102238805A说明书1/5页

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电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种制作具有低电阻率导电线路的电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Taka