CN102468250A 一种热辐射基板及其制作方法 （三星电机株式会社）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102468250A

(43)申请公布日2012.05.23

(21)申请号201110034638.3

(22)申请日2011.01.30

(30)优先权数据

10-2010-01099842010.11.05KR

(71)申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道

(72)发明人金洗洙申常铉姜贞恩林昶贤崔硕文朴成根

(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283

代理人陈小莲周建秋

(51)Int.CI.

HO1L23/367(2006.01)

HO1L23/373(2006.01)

HO1L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页

(54)发明名称

一种热辐射基板及其制作方法

100114-

100

114-116a一

116b一115-

CN102468250A本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可

CN102468250A

CN102468250A权利要求书1/2页

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1.一种热辐射基板，该热辐射基板包括：具有覆盖在金属基板上的阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于所述阳极氧化基板的一个表面的电路图形；形成于所述阳极氧化基板的另一个表面的金属层。

2.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述热辐射基板进一步包括介于所述阳极氧化基板的一个表面和所述电路图形之间或介于所述阳极氧化基板的另一个表面和金属层之间的种子层。

3.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述电路图形通过对形成于所述阳极氧化基板的一个表面上的镀层图案化而形成。

4.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层与所述电路图形具有相同的面积。

5.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层的厚度为10μm-1mm。

6.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层具有其中多根杆彼此平行排列的形状。

7.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层包括：

最外金属层，该最外金属层通过将在阳极氧化基板边沿的内部的最外部分的四根杆连接而形成为长方形形状；

N个中间金属层，该N个中间金属层形成为位于最外金属层的内部的长方形形状，且具有沿朝向阳极氧化基板的内部中心的方向尺寸缩小的长方形形状；

最里金属层，该最里金属层形成于N个中间金属层的最内部分的中间金属层的内部，并且具有多根杆彼此平行排列的形状。

8.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层具有螺旋形状。

9.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层仅在阳极氧化基板的另一个表面的边沿内形成。

10.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属基板由铝制成，且阳极氧化膜由氧化铝制成。

11.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述金属层由铜制成。

12.根据权利要求1所述的热辐射基板，其中，所述电路图形与发热元件相连，并且所述金属层与热辐射板相连。

13.一种热辐射基板的制作方法，该方法包括：

(A)在金属基板上覆盖阳极氧化膜，以制作阳极氧化基板；

(B)在阳极氧化基板的一个表面上形成镀层，和在阳极氧化基板的另一个表面形成金属层；

(C)图案化所述镀层以形成电路图形。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其中，该方法进一步包括：

在步骤(A)后，(A’)使用化学镀工艺或溅射工艺形成种子层。

15.根据权利要求13所述的制作方法，其中，步骤(B)中，所述镀层和金属层同时形成。

16.根据权利要求13所述的制作方法，其中，该方法进一步包括，在步骤(B)后，去除金属层的边沿以便金属层仅形成于阳极氧化基板