CN102681706A 应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法 （智盛全球股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102681706A

(43)申请公布日2012.09.19

(21)申请号201110062469.4

(22)申请日2011.03.16

(71)申请人智盛全球股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人朱兆杰

(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003

代理人郑小军冯志云

(51)Int.CI.

G06F3/041(2006.01)

GO6F3/044(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法

400

40030040}4

30}3

20}2

10}1

CN102681709A一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，且上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，且上述至少

CN102681709A

CN102681706A权利要求书1/2页

2

1.一种应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少一透明基板；

一第一被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层；

一透明导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；以及

一第二被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面的第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

2.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一透明基板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之间。

3.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第一被覆层为一硬质被覆层，且该硬质被覆层为一紫外光硬化被覆层。

4.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，每一个内嵌式导电线路为一银线路、一铝线路或一铜线路，且上述特定的内埋式电路图案的导电范围介于0.8至3欧姆/平方之间。

5.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述多个内嵌式导电线路分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路与多个往纵向延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路相互绝缘且相互垂直的Y轴向轨迹线路，每一个内嵌式导电线路的厚度介于3000?至5000?之间，每一个X轴向轨迹线路的宽度介于3000A至5000A之间，每两个X轴向轨迹线路之间的距离介于10μm至20μm之间，每一个Y轴向轨迹线路的宽度介于1000A至2000A之间，每两个Y轴向轨迹线路之间的距离介于5μm至15μm之间。

6.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第二被覆层为一硬质保护层，该硬质保护层为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为一氧化硅层或一氧化铝层。

7.一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板单元，其具有至少一透明基板；

于上述至少一透明基板的上表面成形至少一第一被覆层；

于上述至少一第一被覆层的上表面成形至少一透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个内嵌于上述至少一第一披覆层内的内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；以及

于上述至少一透明导电层的上表面成形至少一第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

8.如权利要求7所述的应用于