CN102458055A 软硬结合电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102458055A

(43)申请公布日2012.05.16

(21)申请号201010513027.2

(22)申请日2010.10.20

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人王明德黄莉

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN102458055A一种软硬结合电路板的制作方法包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；提供胶片及硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有开口，覆铜板包括基板及铜箔层，覆铜板具有开窗区域和产品区域，开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着开窗区域的边界在基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，第一切口未贯穿所述基板；依次堆叠并压合覆铜基板、胶片及软性电路板，覆铜基板的基板与所述胶片相接触，铜箔层远离所述胶片，开窗区域与所述弯折区域相重叠；将铜箔层制作形成所述外层线路；以及沿着开窗区域的边界在基板内形成第二

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CN102458055A权利要求书1/2页

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1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；

提供一个胶片及一个硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口，所述覆铜板包括基板及铜箔层，所述覆铜板具有开窗区域和产品区域，所述开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着所述开窗区域的边界在所述基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，所述第一切口未贯穿所述基板；

依次堆叠并压合所述覆铜基板、胶片及所述软性电路板，所述覆铜基板的基板与所述胶片相接触，所述铜箔层远离所述胶片，所述开窗区域与所述弯折区域相重叠；

将所述铜箔层制作形成所述外层导电线路；以及

沿着所述开窗区域的边界在基板内形成第二切口，所述第二切口与所述第一切口相连通，并将所述开窗区域内的材料从所述覆铜基板去除。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的深度为所述基板厚度的1/4至1/2,所述第二切口的深度为所述基板厚度的1/2至3/4。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度大于所述第二切口的宽度。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口的宽度为0.1毫米至0.4毫米，所述第二切口的宽度为0.1毫米至0.2毫米。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切口和第二切口均通过激光切割形成。

6.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；

提供第一胶片、硬性的第一覆铜基板、第二胶片及硬性的第二覆铜基板，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第二开口，所述第一覆铜板包括第一基板及第一铜箔层，所述第一覆铜基板具有第一开窗区域和第一产品区域，所述第一开窗区域与所述弯折区域相对应，沿着所述第一开窗区域的边界在所述第一基板内远离第一铜箔层的一侧形成有第一切口，所述第一切口未贯穿所述第一基板，所述第二覆铜基板包括第二基板及第二铜箔层，所述第二覆铜基板具有第二开窗区域和第二产品区域，所述第二开窗区域与所述弯折区域相对应，沿着所述第二开窗区域的边界在所述第二基板内远离第二铜箔层的一侧形成第三切口，所述第三切口未贯穿所述第二基板；依次堆叠并压合第一覆铜基板、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二覆铜基板，所述第一覆铜基板的第一基板与所述第一胶片相接触，所述第一铜箔层远离所述第一胶片，所述第二覆铜基板的第二基板与所述第二胶片相接触，所述第二铜箔层远离所述第二胶片，所述第一开窗区域及所述第二开窗区域均与所述弯折区域相重叠；将所述第一铜箔层制作形成所述第一外层线路，将所述第二铜箔层制作形成所述第二外层线路；以及

沿着所述第一开窗区域的边界在第一基板内形成第二切口，所述第二切口与所述第一切口相连通