CN102223764A 软性电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102223764A

(43)申请公布日2011.10.19

(21)申请号201010149081.3

(22)申请日2010.04.16

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人郑建邦

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

软性电路板的制作方法

提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层将所述导电层形成导电图形

提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层

将所述导电层形成导电图形

在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间

蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分覆盖层的厚度

CN102223764A本发明提供一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层；将所述导电层形成导电图形；在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间；蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分

CN102223764A

CN102223764A权利要求书1/1页

2

1.一种软性电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性基板，所述软性基板包括基底层与导电层；

将所述导电层形成导电图形；

在所述导电图形上形成覆盖层，以使导电图形位于基底层与覆盖层之间；以及

蚀刻所述基底层与覆盖层，以减少至少部分基底层的厚度，并减少至少部分覆盖层的厚度。

2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀使得所述导电层形成导电图形。

3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，通过化学蚀刻使得所述导电层形成导电图形。

4.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻所述基底层与覆盖层的步骤中，以基底层材料的化学蚀刻液化学蚀刻所述基底层，以覆盖层材料的化学蚀刻液化学蚀刻所述覆盖层。

5.如权利要求4所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述基底层的材料与所述覆盖层的材料相同，在蚀刻所述基底层与覆盖层时，所述基底层与覆盖层被同时蚀刻。

6.如权利要求4所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻所述基底层与覆盖层时，蚀刻整层基底层以减少整层基底层的厚度，蚀刻整层覆盖层以减少整层覆盖层的厚度。

7.如权利要求4所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，在蚀刻所述基底层与覆盖层之前，在所述基底层表面形成第一光致抗蚀剂层，在所述覆盖层表面形成第二光致抗蚀剂层，通过图案转移工艺图案化第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，以露出所述至少部分基底层和所述至少部分覆盖层，从而在蚀刻所述基底层与覆盖层之后，仅使得所述至少部分基底层的厚度减少，仅使得所述至少部分覆盖层的厚度减少。

8.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述至少部分基底层是指位于中央区域的部分基底层，所述至少部分覆盖层是指位于中央区域的部分覆盖层。

9.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，所述至少部分基底层减少的厚度在5至15微米之间，所述至少部分覆盖层减少的厚度在5至15微米之间。

CN102223764A说明书1/5页

3

软性电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有较好弯折性能的软性电路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto,E.在1989发表于IEEEElectricalInsulationMagazine第5卷第1期的“ApplicationsofpolyimidefilmstotheelectricalandelectronicindustriesinJapan”),柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoa