CN102448252A 电路板制作方法 （宏恒胜电子科技（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102448252A

(43)申请公布日2012.05.09

(21)申请号201010504723.7

(22)申请日2010.10.13

(71)申请人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司

地址223005江苏省淮安市经济开发区富士

康路168号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人白耀文

(51)Int.CI.

HO5K3/06(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图5页

(54)发明名称

电路板制作方法

(57)摘要

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CN102448252A14422133146145本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层，所述铜箔层的厚度大于或等于100微米，所述铜箔层具有第一线路区、靠近第一线路区的第二线路区以及位于第一线路区与第二线路区之间的第一蚀刻区；以及通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层，从而在去除第一蚀刻区的铜箔层后，使得第一线路区构成第一线路，使得第二线路区构成第二线路，其中，每次蚀刻工序均包括步骤：在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层，以遮蔽第一线路区的铜箔层和第二线路区的铜箔层，并暴露出第一蚀刻区的铜箔层；蚀刻第一蚀刻区

CN102448252A

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CN102448252A权利要求书1/1页

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1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层，所述铜箔层的厚度大于或等于100微米，所述铜箔层具有第一线路区、靠近第一线路区的第二线路区以及位于第一线路区与第二线路区之间的第一蚀刻区；以及

通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层，从而在去除第一蚀刻区的铜箔层后，使得第一线路区构成第一线路，使得第二线路区构成第二线路，其中，每次蚀刻工序均包括步骤：

在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层，以遮蔽第一线路区的铜箔层和第二线路区的铜箔层，并暴露出第一蚀刻区的铜箔层；

蚀刻第一蚀刻区的铜箔层时，蚀刻深度在50微米至75微米之间；

去除图案化的光致抗蚀剂层。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述铜箔层还具有第二蚀刻区和第三蚀刻区，所述第一线路区位于第二蚀刻区与第一蚀刻区之间，所述第二线路区位于第三蚀刻区与第一蚀刻区之间，在通过两次以上的蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层的同时，还去除第二蚀刻区和第三蚀刻区的铜箔层。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括与铜箔层相接触的基底层，在去除第一蚀刻区的铜箔层后，暴露出与第一蚀刻区相对应的基底层。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，通过涂布液态光致抗蚀油墨的方法在铜箔层表面形成光致抗蚀剂层，再通过曝光和显影工艺图案化光致抗蚀剂层，以在铜箔层表面形成图案化的光致抗蚀剂层。

5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，通过溶解的方法去除图案化的光致抗蚀剂层。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括与铜箔层相接触的基底层，所述第一线路具有与基底层接触的第一底面、与第一底面相对的第一顶面，第一底面的宽度与第一顶面的宽度的差值小于或等于50微米，所述第二线路具有与基底层接触的第二底面、与第二底面相对的第二顶面，第二底面的宽度与第二顶面的宽度的差值小于或等于50微米。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，每次蚀刻第一蚀刻区的铜箔层时，采用氯化铜蚀刻液进行蚀刻。

8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为100微米至150微米时，通过两次蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层。

9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为150微米至220微米时，通过三次蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层。

10.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为220微米至290微米时，通过四次蚀刻工序去除第一蚀刻区的铜箔层。

CN102448252A说明书1/7页

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电路板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一