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- 2026-03-12 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN102404934A
(43)申请公布日2012.04.04
(21)申请号201010277646.6
(22)申请日2010.09.09
(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司
地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘
尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司
(72)发明人何明展
(51)Int.CI.
HO5K1/03(2006.01)
HO5K3/02(2006.01)
C08L63/00(2006.01)
C08L63/02(2006.01)
CO8L75/04(2006.01)
权利要求书2页说明书6页附图2页
(54)发明名称
电路板基板及其制作方法
(57)摘要
CN102404934A本发明涉及一种电路板基板,其包括第一金属层和贴合于第一金属层表面的环氧树脂复合材料层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成,所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂和热塑性聚氨酯。所述热塑性聚氨酯在所述环氧树脂复合材
CN102404934A
CN102
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