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国金证券-化学机械抛光行业-先进工艺及原材料自给打开市场空间.pdfVIP

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  • 2026-03-12 发布于江苏
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国金证券-化学机械抛光行业-先进工艺及原材料自给打开市场空间.pdf

    投资逻辑

    化学机械抛光（ChemicalMechanicalPlanarization，以下简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平

    坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。根据MarketGrowthReports统计，2025年全球CMP抛

    光液和抛光垫的市场规模约为33.8亿美元，预计2025~2034年复合增速为4.5%。根据华经产业研究院统计，2023

    年中国CMP抛光液

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