2025 年大学电子（电子生产工艺）期末考核卷.docVIP

2025年大学电子（电子生产工艺）期末考核卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.以下哪种电子元件在电子生产工艺中常用于放大电信号？（）

A.电阻B.电容C.晶体管D.电感

2.在印刷电路板（PCB）制作工艺中，用于去除铜箔的工艺是（）。

A.蚀刻B.钻孔C.布线D.阻焊

3.电子生产中，焊接温度一般控制在（）摄氏度左右。

A.100-150B.150-200C.200-250D.250-300

4.下列哪种材料常用于制作电子元件的外壳？（）

A.陶瓷B.塑料C.玻璃D.金属

5.电子生产工艺中，贴片元件的焊接方式主要是（）。

A.波峰焊B.手工焊C.回流焊D.激光焊

6.对于电子产品的可靠性测试，以下哪种测试不属于环境适应性测试？（）

A.高低温循环测试B.振动测试C.老化测试D.湿热测试

7.在电子生产车间，防静电措施不包括以下哪一项？（）

A.佩戴防静电手环B.地面铺设防静电地板C.安装空调调节湿度D.设备接地良好

8.电子生产中，检测电路板短路的常用工