宣贯培训(2026年)《GBT 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）》.pptxVIP

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目录

一、破局“微连接”可靠性危机：为何《GB/T4937.14-2018》将成为未来五年半导体封装质量的“试金石”？

二、专家深度剖析：标准升级背后的技术博弈，从“引线牢固性”看半导体产业链的协同挑战与机遇

三、不仅仅是“拉一拉”那么简单：重新定义引出端强度试验的物理本质与失效机理，你读懂了多少？

四、试验条件全解码：面对四种严苛考验，如何精准选择方法与参数才能模拟最真实的“使用噩梦”？

五、样品准备的“魔鬼细节”：为什么预处理状态和安装方式直接决定了试验结果的“生死判决”？

六、试验程序步步为营：从初始测量到最终判定，如何构建一条无懈可击的“质量证据链”