2026《一个基于单片机的温度和振动控制系统设计》5700字.docxVIP

一个基于单片机的温度和振动控制系统设计

目录

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144721设计方案 3

310922系统设计 4

35912.1系统总体设计方案 4

88222.2硬件电路设计 4

97642.2.1单片机控制模块 4

291452.2.2温度传感模块 5

321062.2.3温度显示模块 7

301672.2.4振动传感模块 8

178262.2.5报警模块 10

193903系统软件设计 10

140453.1单片机主程序 10

90453.2温度采集子程序 11

86713.3液晶显示子程序 12

128273.4振动报警子程序 12

58354系统调试与总结 13

15810致谢 13

19004参考文献 14

24413附录A 15

29755附录B 19

27924 19

摘要：现代生产生活由于机械化和自动化的快速增高，各种用于日常生活和工业生产的机器越来越多，器件的正常运行需要在合适的温度区间内和合适器件本身的振动频率幅度内，过低或者过高的温度会影响金属的性质稳定，过大过快的振动会增加金属损耗，很多器件的运行又需要固定频率振幅的振动，而稳定性是检测各种器件性能的首要关注点，所以对稳定性影响较大的温度和振动条件成为人们研究监控和控制的热点。现代单片机发展的越来越成熟，尤其是中小器件的编程控制使用单片机的性价比很低且操作方便，所以本文也使用51单片机来制作一个基于单片机的温度和振动控制系统。单片机的对于监控的设计采用单片机STC89C51作为控制核心，对各种器件的温度和振动情况进行监控和报警系统，并通过51单片机显示。本文详细描述了由单片机、液晶显示器和DS18B20的温度显示报警系统和利用压电陶瓷片振动传感器制作的振动报警系统。

关键词：STC89C51DS18B20LCD1602压电陶瓷振动传感器

引言现代科技发展迅速，单片机在计算机技术兴起的带领下有了更广的发展和更多的应用场景。单片机的品种多样、兼容性强、性价比高，现在很多简单的应用环境还是在广泛地应用单片机。近几年来，可集成单片机地内部元件不断改进，有些增加了局域网控制模块，使单片机频率计算功能增强；可避免干扰的ETF技术的发展，使单片机的抗干扰能力增强，可以实现叠加不同毛刺信号波形，避免了电路对信号的干扰[1]。单片机技术随处可见，已经深入了人们的生活。

现代的测温方式发展的多种多样，这些方式大致可分为接触式和非接触式两类。接触式测温是温度传感器与被测设备直接接触。接触式测温的精度相对较高、检测方式直观、得到的数据可靠且测温仪器成本相低[2][3]，这种方式也存在由于温度传感器与被测设备直接接触，破坏了被测设备的温度状态，当接触不良时数据偏差会过大，被测设备具有腐蚀性及温度太高将严重影响传感器的性能和寿命等缺点。非接触式测温是根据被测物体的热辐射能测出温度，非接触式测温不会改变被测物体的温度分布，测温的上下限可设计的范围较大，便于测量运动物体的温度和快速变化的温度[4]。

测量振动信号各种传感器对应测量的主要物理常量有位移、速度、加速度、应变和力[5]，振动测试技术粗略分为两种[6][7]：一种是监测设备运行或者被实验时的振动，也就是直接测量振动，这种测量可以通过分析采集到的振动信号来对设备的工作状态进行评估和故障诊断；另一种是监测系统特征参数，也就是通过模型计算间接监测振动状态，被测的参数主要有设备的物理参数、模态参数、脉冲响应参数和频响参数等，这种监测的目的大多是主动利用激励产生振动来研究设备的力学动态特征[5]。

本文使用直接监测法来简单监控温度和振动情况。现在单片机技术已经被广泛利用在生产生活的各个方面，是一种成熟的控制技术，我们可以基于STC89C51单片机，利用DS18B20和压电陶瓷振动传感器捕捉温度振动信号，利用液晶显示屏、等制作出温度和振动监控系统。

设计方案

1.1方案设计目的

通过基于STC89C51单片机、DS18B20温度传感器和压电陶瓷片振动传感器等来实现监控温度和振动。熟悉单片机的使用，汇编语言的设计，仿真软件的应用；并且把学习过的知识通过书本联系实验，从题目、电路设计、编程、仿真、制作等一系列系统全面的实验过程，培养我们的设计制作能力和资源搜索整合能力。

方案设计要求

以STC89C51单片机为核心器件，组成一个可以监控报警温度和振动的系统。采用数字温度传感器DS18B20和压电陶瓷片振动传感器进行温度检测和振动检测，温度采用LCD1602液晶显示屏显示。

方案选择与论证

根据设计任务，设计可以大致分为四个模块，