替代晶振:解读SiTime全硅MEMS技术.docxVIP

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  • 2026-03-13 发布于江西
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替代晶振:解读SiTime全硅MEMS技术

系统设计高度集成和小体积化趋势要求时钟产品向小体积,薄型化方向进展,但在此过程中,传统石英或压电陶瓷材料的时钟产品受制于物理特性,其牢靠性、精度和高性能之间的平衡很难保持,传统材料的易碎性,在厚度小于0.8mm时其抗冲击、震惊能力都大受影响,使得传统材料的薄型化产品濒临着高成本及低良率的问题。

时钟产品的浮现打破了这一局限,过去两年来,采纳MEMS技术的各类产品其市场规模已经高达几十亿(颗),时钟产品作为电子产品的“心脏”,为其提供了近50亿美元的市场前景。SiTime是一家全硅M

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