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ISP芯片封装测试生产线建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片封装测试生产线建设项目

建设单位

江苏芯联微电子科技有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。经营范围包括集成电路制造、集成电路封装测试、集成电路销售、电子元器件制造、电子元器件销售、技术服务与研发等，依法须经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区，该区域是国家集成电路产业集聚区，产业基础雄厚、配套设施完善，交通便捷，政策支持力度大，适合集成电路相关项目落地。