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硅片干燥工艺优化及硅片水分控制项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

硅片干燥工艺优化及硅片水分控制项目

建设单位

江苏晶硕半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金贰仟万元人民币。公司主要经营范围涵盖半导体材料研发、生产及销售；电子元器件制造；光伏设备及元器件研发、生产；半导体器件专用设备制造与销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及新建结合

建设地点

本项目选址于江苏省苏州市昆山市经济技术开发区光电产业园内。该产业园地处长三角核心区域，紧邻上海，交通便利，拥有完善