CN105753512A 一种陶瓷基板平坦化制作方法 (电子科技大学).docxVIP

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  • 2026-03-13 发布于重庆
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CN105753512A 一种陶瓷基板平坦化制作方法 (电子科技大学).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105753512A

(43)申请公布日2016.07.13

(21)申请号201610107458.6

(22)申请日2016.02.26

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人张继华石玉龙杨传仁陈宏伟

(74)专利代理机构电子科技大学专利中心51203

代理人张杨

(51)Int.CI.

C04B41/86(2006.01)

C03C8/16(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

一种陶瓷基板平坦化制作方法

(57)摘要

本发明属于陶瓷基板生产技术领域,特别涉及一种薄膜电路用陶瓷基板平坦化改性方法。本发明把与陶瓷基板热匹配的高温釉应用于薄膜电路基片平坦化领域,其特征为基板表面覆有一层薄薄的、与基板热膨胀系数相近的高温玻璃釉层。玻璃釉以Ca/Al/Si系玻璃为主要成分:质量百分比SiO?41~65%、Al?O?9~13%、Ca010~

CN105753512A17%,添加剂为Mg01~4%、Ba04~10%、Na?O1~9%、K?O1~9%。本发明的平坦化

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