物联网无线连接芯片, 2025年前5大企业占据全球44.91%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

物联网无线连接芯片产品概述

物联网无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），

通常以单芯片SoC、SiP模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线

收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量SoC）、

存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成

数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与OTA升级等全生命周期功

能。物联网无线连接芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射

频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接

（如Wi-Fi、BluetoothLE、Zigbee/Thread、UWB等）、LPWAN与蜂窝物联网（如LoRa/LoRaWAN、NB-

IoT、LTE-M等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、时延、吞吐、成本与可

靠性上的差异化需求。

图.物联网无线连接芯片产品图片

资料来源：二手资料和QYResearch，2025年