CN118492413A 基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法及系统 （南通理工学院）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118492413A

(43)申请公布日2024.08.16

(21)申请号202410955159.2

(22)申请日2024.07.17

(71)申请人南通理工学院

地址226000江苏省南通市崇川区永兴路

211号

(72)发明人顾海孙中刚张捷乔斌

孙健华李彬戴国庆刘金金

(74)专利代理机构南京权盟知识产权代理事务

所(普通合伙)32722

专利代理师龙欢

(51)Int.Cl.

B22F10/80(2021.01)

B33Y50/00(2015.01)

权利要求书4页说明书13页附图4页

(54)发明名称

基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划

方法及系统

(57)摘要

本发明公开了基于梯度材料3D打印智能切

片的路径规划方法及系统，属于3D打印领域，其

具体包括：通过材料性能预测模型预测金属梯度

功能材料的特性，利用建立三维模型，采用深度

学习和智能切片算法优化模型并切片，自适应调

整切片厚度和顺序，然后通过遗传算法规划打印

头路径，结合自适应路径规划方法调整打印参

数，并使用3D打印仿真软件验证切片和路径，优

化潜在问题，同时在打印过程中，实时监控系统

确保打印顺利进行，最后，对打印品进行后处理

与性能测试，收集用户反馈以优化打印方法和参

A数，并建立数字化档案系统记录全程数据，提高

3了打印效率和质量。

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CN118492413A权利要求书1/4页

1.基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法，其特征在于，包括：

步骤S1：准备打印设备和金属梯度功能材料，并进行检查和预处理，引入材料性能预测

模型，通过输入金属梯度功能材料信息，预测金属梯度功能材料的物理和化学特性；

步骤S2：根据材料性能预测结果，建立金属梯度功能材料的三维模型，采用深度学习算

法，对三维模型进行自动优化，并利用智能切片策略对三维模型进行切片处理，得到3D模型

薄层，对3D模型薄层进行有限元分析，并引入自适应切片策略调整切片厚度和顺序，并利用

遗传算法规划打印头的移动路径；

步骤S3：采用自适应路径规划方法，结合材料性能，调整打印参数和打印路径，使用3D

打印仿真软件对切片和路径规划进行验证，模拟打印过程，若存在翘曲、坍塌问题，则根据

仿真结果优化切片和路径规划参数；

步骤S4：将优化后的切片和路径规划数据导入3D打印设备，控制设备按照预定的参数

和路径进行打印，引入实时监控系统，对打印过程进行全程监控，若在打印过程中出现故障

问题，则监控系统将自动启动应急措施，并通知操作人员进行及时处理。

2.如权利要求1所述的基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法，其特征在于，所

述步骤S2的具体步骤包括：

S201：收集金属梯度功能材料的性能预测结果，确定三维模型需要达到的性能目标和

约束条件，使用三维建模工具，根据材料的性能预测结果和性能目标，进行概念设计，获得

三维模型的形状、尺寸和特征，并在概念设计的基础上，添加三维模型的细节数据，考虑三

维模型性能特征参数，以得到初步的三维模型；

S202：使用三维建模工具中的仿真功能，对初步三维模型进行仿真验证，检查初步三维

模型是否满足性能要求和约束条件，若不满足，则使用循环神经网络算法训练一个深度学

习模型，并将初步三维模型的仿真结果输入到训练好的深度学习模型中，输出优化后的三

维模型参数，并对优化后的三维模型进行保存。

3.如权利要求2所述的基于梯度材料3D打印智能切片的