低温高效：3D集成中Cu - Sn固态扩散键合技术探秘.docxVIP

低温高效：3D集成中Cu-Sn固态扩散键合技术探秘

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，电子产品不断朝着小型化、高性能化和多功能化的方向演进，这对集成电路的集成度和性能提出了前所未有的挑战。在这样的背景下，3D集成技术应运而生，成为了延续“摩尔定律”的关键手段之一。3D集成技术通过在垂直方向上堆叠芯片和晶圆，实现了更高的集成密度、更小的尺寸、更低的功耗以及更高的带宽，能够有效满足现代电子产品对高性能和小型化的需求。在高性能计算领域，3D集成技术有助于提高计算性能。通过将不同功能的芯片（如处理器芯片和存储芯片）进行3D集成键合，可以大大缩短芯片之间的信号传