宣贯培训(2026年)《GBT 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》.pptxVIP

;

目录

一、热浪来袭，何以解忧？——专家带您深度剖析通孔器件耐焊接热的“核心密码”与未来挑战

二、标准不是“铁板一块”：透视GB/T4937.15–2018的演进逻辑与行业生态位的战略重构

三、不仅仅是“熔点”游戏：深挖耐焊接热试验背后的物理机理与失效模式的“元凶”追踪

四、实战演练场：从试样准备到结果判定，手把手教您构建零误差的标准化试验流程

五、严苛条件模拟：预热、浸焊、冷却，专家视角解读温度曲线设定的“艺术”与科学依据

六、失效分析“侦探手册”：如何精准解读试验数据，从异常现象反推工艺与设计的薄弱环节

七、当标准照进现实：通孔器件（THD）在无铅焊接浪