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芯片设计研发委托合同

一、合同主体

甲方（委托方）：____________________

法定代表人：____________________

地址：__________________________

联系方式：______________________

乙方（受托方）：____________________

法定代表人：____________________

地址：__________________________

联系方式：______________________

二、委托研发内容

（一）研发项目

甲方委托乙方完成芯片型号为____的集成电路设计研发，具体技术指标包括：采用__纳米工艺制程，核心工作频率不低于__GHz，功耗控制范围__瓦至__瓦，支持__接口协议，兼容__架构指令集，并通过__级可靠性测试标准。

（二）研发成果交付

乙方需提交全套GDSII版图文件、RTL级代码、仿真验证报告、功耗分析报告及封装设计规范，最终交付物为可量产的__层掩膜版数据包及裸片样品__颗。交付周期自合同生效日起__个自然月内。

三、双方权利义务

（一）甲方责任

提供芯片应用场景的技术需求白皮书，包含信号完整性要求、散热模型参数及电磁兼容性指标；按附件《研发资金支付节点表》分四期支付研发费用；配合完成流片后的功能测试验证。

（二）乙方责任

组建不少于__名资深工程师的专项团队（含__名架构师、__名前端设计、__名后端实现）；采用__EDA工具链进行设计开发；每两周提交进度报告与风险分析；承担首批__片晶圆的流片费用。

四、知识产权约定

（一）权利归属

研发过程中产生的基础IP核（含处理器架构、内存控制器）归乙方所有；基于本项目衍生的应用层设计模块归甲方所有，乙方获得非排他性免费使用权。

（二）技术保密

项目相关的SPICE模型参数、工艺设计套件数据及测试向量列入保密范围，保密期持续至合同终止后__年。禁止任何形式的反向工程或第三方合作。

五、研发费用与支付

（一）合同金额

研发总费用人民币__万元（￥），包含原型设计费%、验证服务费%、流片管理费%，详细费用构成见附件《成本分解清单》。

（二）付款方式

首期%于合同签署后工作日支付；二期%于RTL冻结时支付；三期%于GDSII交付时支付；尾款__%于样片测试通过后支付。

六、违约责任

（一）技术风险责任

因乙方设计缺陷导致流片失败，乙方承担当次流片费用%的赔偿；因甲方需求变更导致设计返工，甲方支付额外研发费（按元/人日计）。

（二）逾期责任

乙方延迟交付超过__日，每逾期一日按合同总额‰支付违约金；甲方付款延迟超过日，每逾期一日按应付款__‰支付罚息。

七、成果验收

（一）验收标准

依据附件《芯片性能测试大纲》，需通过常温下__小时老化测试；-40℃至125℃全温域功能测试；静电防护__KV接触放电测试。

（二）争议处理

测试数据偏差超过__%时，双方委托国家集成电路检测中心复测。复测费用由结果不利方承担。

八、协议终止

发生以下情形可终止协议：

?乙方设计能力缺失导致项目停滞超过__日

?甲方未完成里程碑付款累计两次

?不可抗力持续影响超过__日

九、争议解决

因本合同产生的争议，双方同意提交__仲裁委员会按其现行仲裁规则处理。仲裁地为__市，裁决结果具有终局效力。

十、合同生效

本协议经双方加盖公章及法定代表人签署后生效，正本一式__份，效力同等。附件清单（含技术规范、支付计划等__个文件）为本协议不可分割部分。

甲方签署人：____________________（签署日期：____年__月__日）

乙方签署人：____________________（签署日期：____年__月__日）