回流焊工艺调试技师考试试卷及答案.docVIP

回流焊工艺调试技师考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.回流焊温度曲线的四个主要阶段是预热、恒温、______、冷却。

2.焊膏的主要成分包括焊锡粉末和______。

3.回流焊炉常用的保护气体（部分工艺）是______。

4.回流焊中，焊膏熔化温度需高于焊锡粉末的______。

5.恒温阶段的作用是激活助焊剂和______。

6.回流焊炉加热区分为预热区、恒温区和______区。

7.冷却阶段速率一般控制在______℃/s左右。

8.PCB传送速度需与______相匹配。

9.焊膏印刷后放置过久会导致______失效。

10.回流焊冷却方式包括强制风冷和______冷却。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.回流焊峰值温度一般比焊锡熔点高（）℃。

A.10-20B.20-40C.40-60D.60-80

2.不属于回流焊缺陷的是（）。

A.立碑B.桥连C.漏印D.虚焊

3.恒温区温度通常控制在（）℃。

A.100-150B.150-200C.200-250D.250-300

4.大量虚焊最可能的原因是（）。

A.峰值过高B.助焊剂未激活C.冷却过快D.传送过慢

5.氮气回流焊不具备的作用是（）。

A.减少氧化B.提高强度C.降低温度D.减少焊球

6.回流焊炉加热元件不含（）。

A.红外管B.热风模块C.电热丝D.激光发射器

7.热电偶粘贴位置应选