CN103945657A 一种在印制电路板上制作铜柱的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103945657A

(43)申请公布日2014.07.23

(21)申请号201410155226.9

(22)申请日2014.04.17

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人孙炳合常明付海涛

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图5页

(54)发明名称

一种在印制电路板上制作铜柱的方法

(57)摘要

CN103945657A一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：a)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；b)在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c)通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形；d)在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e)采用层压工艺、铜线路图形制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层；f)在完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗