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CN103635007B 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-15 发布于重庆
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CN103635007B 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docx

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利

    (45)授权

    (10)授权公告号CN103635007B公告日2016.12.21

    (21)申请号201210303974.8

    (22)申请日2012.08.24

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103635007A

    (43)申请公布日2014.03.12

    (56)对比文件

    US2011/0198111A1,2011.08.18,CN102164452A,2011.08.24,

    JP特开2007-12

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