CN103889165A 具有内埋元件的电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103889165A

(43)申请公布日2014.06.25

(21)申请号201210561907.6

(22)申请日2012.12.22

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许诗滨

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/32(2006.01)

HO5K1/18(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

具有内埋元件的电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103889165A本发明涉及一种电路板，包括：第一和第二多层基板及胶片。第一多层基板包括第一基底层、第一基底层一侧的第一导电线路层、另一侧堆叠设置的第二导电线路层和第一绝缘层及电子元件。第一导电线路层包括第一电性连接垫，第一多层基板开设有收容槽，露出第三电性连接垫，电子元件与第三电性连接垫相连接。第二多层基板包括第二基底层、第二基底层一侧的第三导电线路层以及另一侧的多层第四导电线路层和第二绝缘层。第三导电线路层包括第四电性连接垫。胶片粘于第一与第二多层基板之间，其具有开孔，开孔内设置有导电粘接块，导电粘接块的两端分别

CN103889165A

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CN103889165A权利要求书1/2页

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1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供第一线路板，其包括第一基底层、形成于第一基底层一侧的第一导电线路层以及在该第一基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第二导电线路层和多层第一绝缘层，该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫，该第一线路板的第一基底层一侧开设有第一收容槽，部分该第二导电线路层露出于该第一收容槽，构成第三电性连接垫；

将第一电子元件收容于该第一收容槽，并使该第一电子元件与该第三电性连接垫固定连接并电连接，形成第一多层基板；

提供第二多层基板，其包括第二基底层、形成于第二基底层一侧的第三导电线路层以及在该第二基底层相对的另一侧的依次交替堆叠设置的多层第四导电线路层和多层第二绝缘层，该第三导电线路层包括多个与该多个第一电性连接垫一一对应的第四电性连接垫；

提供胶片，该胶片具有多个与该多个第一电性连接垫一一对应的开孔，该开孔内设置有导电粘接块；及

依次堆叠并压合该第一多层基板、具有导电粘接块的胶片及第二多层基板成为一个整体，且该多个导电粘接块将对应的第一电性连接垫和第四电性连接垫粘接并电连接，得到具有内埋元件的电路板。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第二线路板的第二基底层一侧开设有第二收容槽，部分该第四导电线路层露出于该第二收容槽，构成第六电性连接垫，该制作具有内埋元件的电路板的方法进一步包括步骤：将第二电子元件收容于该第二收容槽，并使该第二电子元件与该第六电性连接垫固定连接并电连接。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该导电粘接块的材料为导电银浆、导电铜浆或锡膏。

4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第一多层基板进一步包括第一防焊层，该第一防焊层形成于该第一多层基板的与该第一导电线路层相背离的一侧，且该第一防焊层部分覆盖该第一线路板的远离该第一导电线路层的最外侧第二导电线路层，该最外侧第二导电线路层露出于该第一防焊层的部分构成多个第二电性连接垫。

5.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第二多层基板进一步包括第二防焊层，该第二防焊层形成于该第二多层基板的与该第三导电线路层相背离的一侧，且该第二防焊层部分覆盖该第二线路板的远离该第三导电线路层的最外侧第四导电线路层，该最外侧第四导电线路层露出于该第二防焊层的部分构成多个第五电性连接垫。

6.如权利要求2所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第三电性连接垫和第六电性连接垫的数量分别为两个，该第一电子元件包括两个第一电极，该两个第一电极分别与该两个第三电性连接垫固定连接并电性连接，该第二电子元件包括两个第二电极，该两个第二电极分别与该两个第六电性连接垫固定连接并电性连接。

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