宣贯培训(2026年)《GBT 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求》.pptxVIP

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目录

一、从“买芯片”到“共生态”：为什么说GB/T35010.4是未来半导体产业链的“新宪法”？

二、撕开迷雾看本质：标准核心术语与范围界定，如何精准定位你的角色（使用者vs供应商）？

三、专家深度剖析：质量协同的“三大支柱”——交付、使用与可靠性数据的全生命周期管理

四、采购合同背后的“隐形条款”：如何依据标准规避芯片使用的法律风险与技术陷阱？

五、数据风暴来袭：解读对供应商“可追溯性”与“变更通知”的严苛要求，你准备好了吗？

六、未雨绸缪的智慧：芯片使用者的“权杖”——接收、存储与预处理工艺的规范化操作指南

七、对话未来工艺：面向先进封装与异构