PCB设计需要注意的几个问题.docx

第

第PAGE1页共NUMPAGES1页

PCB设计需要注意的几个问题

进展趋势1）推进PCB技术进展的主要动力，在于（IC）等元件的集成度进展快速，促使PCB向高密度化进展。PCB生产技术的进展与长进向来围围着“孔”、“线”、“层”、和“面”等而进展着。2）PCB产品经过了三个进展和进阶段：导通孔插装技术（THT）用PCB产品－表面安装技术（SMT）用PCB产品－芯片级封装（CSP）用PCB产品3）导线尺寸精细化，导通孔尺寸极小化，盲埋孔高密度互连的浮现，板面平整度要求高，焊盘平面性重要性高，孔/线/层/面,等全面走向高密度化。4）高频信