CN103887265A 具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法 （德州仪器公司）.docxVIP

(12)发明专利申请(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103887265A

(43)申请公布日2014.06.25

(21)申请号201310712598.2

(22)申请日2013.12.20

(30)优先权数据

13/723,8742012.12.21US

HO5K3/00(2006.01)

(71)申请人德州仪器公司地址美国德克萨斯州

(72)发明人马修·戴维·罗米格兰斯·科尔·赖特

莱斯利·爱德华·斯塔克

弗兰克·斯特普尼克

斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限

责任公司11287代理人路勇

(51)Int.CI.

HO1L23/488(2006.01)

HO1L25/00(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

HO5K1/16(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图9页

(54)发明名称

具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法

(57)摘要

CN103887265A本申请案涉及具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法。一种集成电路IC