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建筑陶瓷工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.建筑陶瓷常用主要原料包括黏土、石英和______。

2.陶瓷坯体干压成型的关键参数是______和压力。

3.釉料按烧成温度分为低温、中温及______釉。

4.陶瓷砖吸水率分类中，炻质砖的范围是______%。

5.陶瓷烧成排除结晶水的阶段是______阶段。

6.釉面“针孔”缺陷主要因坯釉中______过多导致。

7.建筑陶瓷常用施釉方法有喷釉、浸釉和______。

8.陶瓷莫氏硬度一般在______之间。

9.陶瓷砖尺寸偏差检测含边长、厚度和______。

10.陶瓷原料粉碎常用设备有球磨机和______。

二、单项选择