CN103889169B 封装基板及其制作方法 （碁鼎科技秦皇岛有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN103889169B公告日2017.10.27

(21)申请号201210561911.2

(22)申请日2012.12.22

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN103889169A

(43)申请公布日2014.06.25

(73)专利权人碁鼎科技秦皇岛有限公司

地址066004河北省秦皇岛市经济技术开

发区腾飞路18号

专利权人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人胡文宏

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/42(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

H05K1/18(2006.01)

(56)对比文件

TW201209973A,2012.03.01,说明书第[0020]-[0042]段、附图2A-2K.

CN102548253A,2012.07.04,说明书第[0002]-[0089]段、附图1-11.

审查员陈峰

权利要求书2页说明书7页附图4页

(54)发明名称

封装基板及其制作方法

(57)摘要

CN103889169B一种电路板的制作方法包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，

CN103889169B

÷100

CN103889169B权利要求书1/2页

2

1.一种封装基板的制作方法，包括步骤：

提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括电路基底及设于所述电路基底的第一导电线路图形，所述电路基底为内部形成有导电线路的基底，所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接；

在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层，使得所述介电层的第一表面向第二表面凹陷形成一个收容凹槽，所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯层电路基板的电路基底与所述收容凹槽的底部粘结为一体；

在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔，所述通孔贯穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述电路基底；

在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，所述第二导电线路图形通过所述通孔制成的导电孔与所述第三导电线路图形相互电连接，所述第三导电线路图形通过所述盲孔制成的导电孔与所述电路基底相互电连接，从而获得一个封装基板。

2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在提供芯层电路基板之后，在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层之前，所述封装基板的制作方法还包括在所述芯层电路基板的第一导电线路图形一侧设置一个承载板的步骤；在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层之后，在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔之前，所述封装基板的制作方法还包括移除所述承载板的步骤。

3.如权利要求2所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述承载板靠近所述芯层电路基板的表面还设有一个离型膜。

4.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，包括步骤：

在所述介电层的第一表面上形成第一导电种子层，在所述至少一个通孔的每个通孔的内壁、至少一个盲孔的每个盲孔的内壁及所述介电层的第二表面上形成第二导电种子层；

在所述第一导电种子层和第二导电种子