硅基光电子集成芯片中无源器件的损耗机理与优化设计_2026年3月.docx

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硅基光电子集成芯片中无源器件的损耗机理与优化设计

第一章实践问题识别与需求分析

1.1现实问题背景与紧迫性分析

1.1.1行业现状与问题表现

硅基光电子集成技术因其与成熟互补金属氧化物半导体工艺兼容的先天优势，已成为实现高速、高密度、低成本光互连与光子计算的核心平台。无源器件，如硅波导、光栅耦合器、分束器及微环谐振器等，构成了芯片上光信号路由、耦合与处理的基础骨架。然而，这些器件的性能，尤其是其光传输损耗，直接决定了整个集成系统的链路预算、能耗与可靠性，是制约芯片性能提升与大规模商用的关键瓶颈之一。

当前，在硅基光电子芯片的研发与生产实践中，无源器件的高