年产250万颗低功耗主控芯片(待机功耗<1μA)生产项目可行性研究报告.docx

年产250万颗低功耗主控芯片(待机功耗<1μA)生产项目可行性研究报告.docx

年产250万颗低功耗主控芯片(待机功耗<1μA)生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产250万颗低功耗主控芯片(待机功耗<1μA)生产项目

建设单位

中科芯能(苏州)半导体有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;集成电路技术研发、技术转让、技术服务;电子元器件销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为86500万元,其中一期工程投资估算

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档