CWAN 0005-2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.docxVIP

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CWA

团体标准

T/CWAN0005—2021

整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

Recommendedpracticeforreflowsolderingoflead-freesolderforrectifierdevices

2021-06-10发布2021-08-01实施

中国焊接协会发布

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T/CWAN0005—2021

·整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

1范围

本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。

本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB9448焊接与切割安全

GB/T3375焊接术语

GBT3634.1氢气第1部分工业氢

GB/T3864工业氮

GB/T19805焊接操作工技能评定

GB/T20422无铅钎料

GB/T33148钎焊术语

HB5