原创力文档硅片制造中的沾污控制
引言
一个硅片表面具有多个微芯片，每个芯片有数以万计的
器件和互连线路，它们对沾污都非常敏感。随着芯片的特
征尺寸为适应更高性能和更高集成度的要求而缩小，控制
表面沾污的需要变得越来越关键。为了实现沾污控制，所有的
硅片制备都要在沾污严格控制的净化间完成。
净化间基本情况：
早期净化间基于局部净化区域建成，包括操作员穿戴
工作服和手套并使用洁净的工作台。20世纪60年代高效颗粒空
气过滤器（HEPA过滤器）的引入是向着硅片制造中大量减少颗粒迈
出的第一步。HEPA过滤器向工作台输送洁净空气，有效去除了
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