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聚酰亚胺材料研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.聚酰亚胺（PI）重复单元中的______键是耐高温核心结构。

2.经典芳香二酐单体PMDA的全称是______。

3.PI的可加工前驱体是______（简称PAA）。

4.热亚胺化PAA的典型温度通常在______℃以上。

5.PI薄膜的典型应用领域为______（举1例）。

6.含氟PI通常具有更低的______（如吸水率）。

7.制备PI纤维的常用二胺单体ODA全称是______。

8.多数芳香PI的玻璃化转变温度（Tg）高于______℃。

9.化学亚胺化常用脱水剂是乙酸酐和______（催化剂）。

10.PI泡沫的核心优势是优异的______性能（如隔热）。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.合成芳香PI的常用二酐是？

A.邻苯二甲酸酐B.PMDAC.己二酸酐D.顺酐

2.PAA的溶解性主要依赖于？

A.分子刚性B.氢键作用C.结晶度D.分子量分布

3.不属于电子领域PI应用的是？

A.FPC基材B.绝缘漆C.航空隔热泡沫D.芯片封装

4.化学亚胺化相比热亚胺化的优势是？

A.无需高温B.成本更低C.亚胺化更完全D.操作简单

5.含硅PI的主要改性目的是提高？

A.耐高温性B.柔韧性C.耐化学性D.导电性

6.属于热塑性PI的是？

A.PAA固化物B.均苯型PIC.联苯型PID.聚醚酰亚胺（