多孔挤压微小铝扁管热沉：热性能剖析与结构优化策略.docx

多孔挤压微小铝扁管热沉：热性能剖析与结构优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高度集成化和高性能化的方向迈进。从智能手机、平板电脑等移动终端，到数据中心的大型服务器，再到航空航天领域的电子装备，其内部电子元件的功率密度不断攀升。以数据中心为例，近年来随着云计算、大数据、人工智能等技术的广泛应用，数据中心的规模和算力需求急剧增长，单个服务器的功率已从过去的几百瓦提升到数千瓦，甚至更高。这种趋势使得电子设备在运行过程中产生大量的热量，如果不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度升高，进而影响电子元件的性能、可靠性和使用寿命。研究表明，电子