dToF相机传感器封测知识ARM芯片与开发板实例解析.pdfVIP

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  • 2026-03-17 发布于浙江
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dToF相机传感器封测知识ARM芯片与开发板实例解析.pdf

第三章ARM芯片与开发板实例

主讲安涛

3.3通用的ARM微处理器介绍

现将几种常用芯片的SamsungS3C44B0X

(ARM7TDMI内核)、S3C2410B(ARM920T

核)和IntelPXA255/27X(Xscale核)以及

Freescalei.MX27微处理器内部结构、特点

及功能介绍一下。

3.3.1SamsungS3C44B0X的内部结构

SamsungS3C44B0X微处理器是韩国三星

公司专为手持设备和一般应用提供的高性价

比和高性能的微处理器解决方案,它使用

ARM7TDMI核,工作在66MHZ。为了降低系统

总成本和减少外围器件,这款芯片中还集成

了下列部件:

3.3.1SamsungS3C44B0X的内部结构

8KBCache、外部存储器控制器、LCD控制器、

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