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集成电路封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15亿只高端集成电路封装项目

建设单位

华芯微电（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括集成电路封装测试、半导体器件制造、电子元器件销售、技术研发与服务，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区，该区域是国家集成电路产业集聚区，产业基础雄厚、配套设施完善，交通便捷，政策支持力度大。

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，分两期建设。一期工程投资23