十五五：AI与算力需求引爆，高端半导体材料迎来千亿级市场空间.pptxVIP

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目录

一、从“制造”到“智造”：十五五期间AI算力爆发如何重塑半导体材料底层逻辑？

二、硅基极限与“后摩尔”突围：先进封装与第三代半导体材料如何扛起算力大旗？

三、光刻“源”动力：极紫外（EUV）光刻胶与高纯度试剂，谁将摘得技术皇冠上的明珠？

四、大硅片的“寸土寸金”之争：从12英寸向更大直径演进，硅片材料的技术壁垒与国产化破局

五、湿电子化学品的“纯度战争”：PPT级杂质控制如何卡住高端制造的咽喉？

六、特气“芯片化”：电子特气如何在晶圆制造中扮演“隐形冠军”并定义良率边界？

七、CMP抛光“纳米级平坦化”：耗材革新如何应对3nm及以下节点的原子级表面要