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AI传感器融合通信模组研发项目可行性研究报告

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

AI传感器融合通信模组研发项目

建设单位

智联芯科（苏州）技术有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括人工智能硬件研发、传感器技术开发、通信设备制造、电子元器件销售等，专注于智能传感与通信融合领域的技术创新与产品落地，具备完整的研发、生产及市场运营能力。

建设性质

新建（研发+中试+产业化）

建设地点

江苏省苏州工业园区独墅湖科教创新区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资2