散热材料行业深度报告（一）：新材料：AIGC 与新能源驱动液冷散热景气上行-.docxVIP

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与新能源驱动液冷散热景气上行散热材料行业深度报告(一)

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AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行

——新材料——散热材料行业深度报告(一)

lAIGC驱动高功率芯片爆发,全液冷散热成为主流。随着AIGC的爆发，高功率芯片的热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板（MCCP）/风冷。Blackwell芯片散热方案中，GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。下一代VeraRubin芯片采用全液冷散热。英伟达目前海外的散热供应商主要有奇宏、双鸿、CoolerMaster、台达和维谛技术（Vertiv）等。冷板用量的大幅提升将带动上游原材料（如高纯铜、铝合金）、精密加工设备及密封材料的需求增长；中游制造商（如CoolerMaster、Vertiv、英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份等）有望受益。

l高功率数据中心主要采用单相液冷散热。当前数据中心AI机柜的功率从12kW向40kW、120kW、