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- 2026-03-18 发布于新疆
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1、上游材料是PCB升级迭代过程中的通胀环节
1.1产业角度，AIPCB不断升级迭代
市场高度关注Rubin架构采用哪一类PCB方案，产业信息高频变化，但我们认为，3个关键性结论未变：①PCB板数
量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。②PCB上游材料处于迭代升级的过程中。③上游材料容易发生通胀
（提价）。换言之，产业趋势不变，产业“噪音”来自搭配方案的不确定性。
（1）PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以2026年推出的VeraRubinNVL144CPX为例，除
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