CN112530949B 一种半导体器件及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.6万字
  • 约 43页
  • 2026-03-18 发布于山西
  • 举报

CN112530949B 一种半导体器件及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112530949B

(45)授权公告日2025.06.17

(21)申请号202010265065.4

(22)申请日2020.04.07

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112530949A

(43)申请公布日2021.03.19

(30)优先权数据

16/573,7692019.09.17US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹

(72)发明人陈瑞麟张朝渊林祐宽杨昌达王屏薇

(74)专利代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司114

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档