CN110660688B 具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法 (英飞凌科技股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-18 发布于山西
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CN110660688B 具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法 (英飞凌科技股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110660688B

(45)授权公告日2025.06.20

(21)申请号201910596692.3

(22)申请日2019.06.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110660688A

(43)申请公布日2020.01.07

(30)优先权数据

102018210755.62018.06.29DE102019112940.02019.05.16DE

(73)专利权人英飞凌科技股份有限公司地址德国诺伊比贝尔格

(72)发明人C·盖斯勒W·哈特纳

C·韦希特尔

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